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三安光电LED外延芯片研发及产业化项目试

发布时间:2020-05-22 11:19:11 编辑:笔名

经过11个月的紧张施工,三安外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工,预计可于2017年5月建成投产。

三安LED外延、芯片研发及产业化项目于2014年4月落户火炬高新区,项目总投资100亿元,将建设规模为200台MOCVD的LED蓝、绿光外延片、芯片生产线,设计产能为年产超高亮度LED蓝、绿光外延片244万片、芯片512亿粒。该项目被列为2014年度厦门市重大项目和2015年厦门市重点项目。在市委、市政府的大力支持下,规划、国土、建设等相关职能部门为该项目开辟 绿色通道 ,进行前期手续办理。在火炬高新区、市直相关部门和项目方的共同努力下,项目一期工程于2014年5月开工建设,进展顺利。


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